美國捷特ZETEC TOPAZ 32超聲波相控陣探傷儀

目前TOPAZ 32可選型號(hào)包括：

• 32/128PR
• 32/128P
• 32/128PR_TR

TOPAZ 32可適用的檢測(cè)應(yīng)用：

• 碳鋼焊縫檢測(cè)
• 金屬平板或管道腐蝕檢測(cè)
• 復(fù)合材料分層檢測(cè)
• 攪拌摩擦焊
• 小徑管環(huán)焊縫檢測(cè)
• 薄壁不銹鋼檢測(cè)
• 螺栓檢測(cè)
• 復(fù)合材料TR時(shí)間返演功能

TOPAZ 32性能特點(diǎn)：

• 10.4英寸多點(diǎn)觸控高清顯示屏設(shè)計(jì)，帶來更好的顯示與操作體驗(yàn)

• 結(jié)構(gòu)緊湊的一體式設(shè)計(jì)、鋁制外殼輕巧便攜，整機(jī)重量6.3Kg
• 外置無空氣吸入式風(fēng)扇，良好的散熱與防塵抗噪特性適應(yīng)各種現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)
• 兩塊熱插拔式電池供電，可供設(shè)備持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)8小時(shí)
• 16位波幅分辨率，大大提高信號(hào)幅值精度，有利于更加準(zhǔn)確的判讀缺陷
• 新的64位主機(jī)，120G SSD固態(tài)硬盤，數(shù)據(jù)采集與處理時(shí)間大大縮短
• 數(shù)據(jù)傳輸速度大可達(dá)10MB/s，數(shù)據(jù)分析更快，打開更快
• 1 USB3.0，3 USB2.0接口，1000Base-T以太網(wǎng)絡(luò)接口有效提高數(shù)據(jù)交換速度
• 支持單個(gè)數(shù)據(jù)文件大2GB，遠(yuǎn)程操控時(shí)為20GB
• 支持脈沖重復(fù)頻率大12KHz
• 帶寬：0.5~18MHz（-3dB）
• 支持2D Matrix，探頭自動(dòng)識(shí)別,與ZETEC其它掃查器適配
• 激發(fā)電壓：PA 75V，UT 200V
• 支持4 閘門+1 同步閘門
• 支持DDF動(dòng)態(tài)深度聚焦                                                                           
• 支持設(shè)備自我檢測(cè)
• 支持聚焦法則數(shù)多達(dá)1024

攪拌摩擦焊檢測(cè)：

鋁合金攪拌摩擦焊工件在航空應(yīng)用比較廣范，通常的檢測(cè)方法是設(shè)置3組不同角度的波束進(jìn)行線性掃查，多組探頭保證焊縫區(qū)域全部被覆蓋，且每一組探頭需要單獨(dú)進(jìn)行校準(zhǔn)，從檢測(cè)之前的準(zhǔn)備及檢測(cè)過程來說花費(fèi)的時(shí)間較長。同時(shí)使用常規(guī)的探頭不利于橫向缺陷的發(fā)現(xiàn)，多組探頭的使用時(shí)耦合受工件表面狀況的影響較大。

TOPAZ 32為攪拌摩擦焊工件的檢測(cè)提供了極大的便利，整個(gè)焊縫檢測(cè)只需要一組探頭即可，使用ZETEC 128晶片探頭一次可覆蓋較大區(qū)域，且單個(gè)探頭即可設(shè)置多組角度的波束，校準(zhǔn)過程也變得簡(jiǎn)化，大大提高了缺陷的檢出能力。同時(shí)TOPAZ 32內(nèi)置UV touch軟件具有數(shù)據(jù)融合功能，多個(gè)角度的缺陷可在同一個(gè)視圖顯示出來，大大提高了缺陷分析的效率及準(zhǔn)確性。

攪拌摩擦焊

多組波束覆蓋設(shè)置

帶有人工缺陷的試塊

雙側(cè)掃查

視圖融合提高數(shù)據(jù)分析的效率

橫向缺陷的發(fā)現(xiàn)

小徑管環(huán)焊縫檢測(cè)：

鍋爐管道存在大量的接頭且需要快速的對(duì)這些接頭進(jìn)行檢測(cè)，因此對(duì)檢測(cè)效率及檢測(cè)準(zhǔn)確性的要求比較高。可選擇TOPAZ 32+ Circit小徑管掃查器實(shí)現(xiàn)高效率的檢測(cè)。Circ-it掃查器適用于管徑0.5至4.0英寸的小徑管，掃查器及探頭采用低形面設(shè)計(jì)，空間高度小于11mm，可進(jìn)行環(huán)焊縫的雙側(cè)掃查，可根據(jù)管徑大小輕松調(diào)整掃查器及更換探頭。

曲面楔塊適用于不同管徑的工件

探頭的聲場(chǎng)仿真

依據(jù)待檢管件的管徑及厚度選擇不同曲率的楔塊以保證耦合，選擇不同晶片，不同頻率的探頭以實(shí)現(xiàn)不同的檢測(cè)效果:

• 5MHz探頭適用于焊縫表面狀況粗糙的管件
• 7.5MHz適用于標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)
• 10MHz可用于提升小缺陷檢測(cè)的分辨率（類似于氣孔，夾渣等）
• 16或32晶片用于改變探頭聚焦及偏轉(zhuǎn)的能力

Circ-it小徑管掃查器

與RT圖像對(duì)比

螺栓檢測(cè)：

實(shí)際螺栓使用過程中需要定期進(jìn)行裂紋檢測(cè)，而對(duì)螺栓進(jìn)行拆卸非常費(fèi)時(shí)費(fèi)力，所以通常業(yè)主就會(huì)尋求比較可靠的現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)方案。使用常規(guī)UT或PAUT手動(dòng)檢測(cè)會(huì)存在許多的弊端：

• 對(duì)固定結(jié)構(gòu)的幾何信號(hào)及螺紋回波信號(hào)的判定難度較大
• 無法保存編碼記錄的數(shù)據(jù)，沒有后期復(fù)查的依據(jù)
• 缺陷信號(hào)出現(xiàn)的位置沒有精準(zhǔn)的位置定位

利用TOPAZ 32+螺栓檢測(cè)掃查器可以實(shí)現(xiàn)對(duì)螺栓的高效檢測(cè)：

• 手動(dòng)掃查+數(shù)據(jù)編碼記錄
• TOPAZ內(nèi)置UV Touch軟件可提供三維視圖顯示，大大降低了信號(hào)判讀難度
• 掃查器可徑向調(diào)整探頭的位置
• 彈簧設(shè)計(jì)可為探頭提供充分的耦合

通過UltraVison 3軟件的3D數(shù)據(jù)還原功能，有助于用戶理解檢測(cè)過程中出現(xiàn)的各種信號(hào)，能直觀的從圖像中觀察到缺陷出現(xiàn)的具體位置，對(duì)采集后的數(shù)據(jù)進(jìn)行后處理可以供極大的幫助。

螺栓孔檢測(cè)

螺栓孔掃查器

掃查計(jì)劃制定，采用1D線陣相控陣探頭，縱波扇形掃查，通過聚焦法則計(jì)算選擇合適的波束角度以覆蓋目標(biāo)區(qū)域，探頭旋轉(zhuǎn)一周之后即可將螺栓整個(gè)圓周覆蓋*。

掃查計(jì)劃制定

帶有人工刻槽的螺栓

從以下B,C,D3個(gè)視圖中可以直觀的看到位于螺栓頂部的2個(gè)刻槽缺陷，且可以從坐標(biāo)軸上準(zhǔn)確的讀出刻槽出現(xiàn)的位置。

刻槽1、2信號(hào)

從以下B,C,D視圖可以看到位于螺紋區(qū)域的刻槽可以很清晰的與螺紋信號(hào)的區(qū)分開來。

刻槽3、4、5、6信號(hào)

從以下B,C,D視圖可以看出位于底部的刻槽信號(hào)與幾何結(jié)構(gòu)信號(hào)依然能夠區(qū)分開，但是僅從A掃描視圖中很難將刻槽信號(hào)辨別出來。

刻槽7信號(hào)

3D數(shù)據(jù)還原

復(fù)合材料TR（時(shí)間反演功能）檢測(cè)：

TOPAZ 32支持Time Reversal（時(shí)間反演）功能，適用于復(fù)合材料檢測(cè)，對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，工件表面為曲面的工件，TR功能提供了一種好的解決方案，能夠?qū)崟r(shí)適應(yīng)工件表面輪廓，達(dá)到仿形的目的。

曲面工件檢測(cè)

TR與SPA弧面工件檢測(cè)圖像對(duì)比

從上圖檢測(cè)結(jié)果中可以看出，當(dāng)檢測(cè)工件弧面處時(shí)，探頭在移動(dòng)過程中不可避免的存在與工件表面不對(duì)齊的情況，此時(shí)而常規(guī)的相控陣卻無法得到任何顯示，幾乎*失效，而TR通道依然可以通過算法進(jìn)行補(bǔ)償?shù)玫饺毕蒿@示。

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